(资料图)

金融界9月8日消息，连城数控披露投资者关系活动记录表显示，公司成立了连科半导体，聚焦和专注于硅及碳化硅领域装备的研发和制造。通过与半导体行业客户深度合作、联合研发，共同推进我国半导体设备国产化进程。此外，公司研发中心和相关控股公司一直在进行相关电池工艺和组件设备的研究和开发，在镀膜工艺设备、湿法设备和专用焊接机等环节有相应技术储备。公司焊带产品近期已经开始出货，ALD设备在BC路线上有应用，目前已有批量出货。

标签：